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IT之家 9 月 15 日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，日本企业 TDK（东电化）计划未来 3 年向两家本土工厂投资约 400 亿日元（IT之家注：现汇率约合 17.41 亿元人民币）以提升薄膜电感器的产能， 应对 AI 产业对此类稳压被动器件需求的快速提升 。 TDK 计划在山梨县的一家工厂投资 350 亿日元，主要提升 AI XPU 芯片用薄膜电感的产能；另一家山形县工厂则获得剩下的 50 亿日元，用于提升光学收发机所需薄膜电感的产能。 AI 半导体的性能飞跃伴随着功耗的显著增加，而这意味着 高能效的供电方案可产生巨大收益 ，全产业链也积极向

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